온세미는 까다로운 자동차 애플리케이션들, 그 중에도 특히 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 MOSFET 디바이스 시리즈를 발표했다.

5mm x 7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어, 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하며, PCB 양면의 사용을 가능하게 하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전력 밀도를 제공한다.

그리고 신뢰성이 향상된 새로운 설계로 전체적인 시스템 수명은 늘어난다.

온세미 오토모티브 파워 솔루션 부사장 겸 총괄 책임자인 파비오 네코는 “쿨링은 고전력 설계에서 가장 큰 문제 중 하나이며, 이를 성공적으로 해결하는 것이 현대의 자동차 설계에서 가장 중요한 크기와 무게를 줄이는데 있어서 핵심 요소이다. 뛰어난 효율과 PCB를 통한 방열을 없앰으로써, 크기와 비용을 줄이는 동시에 설계는 크게 단순화된다”고 설명했다.