마이크로칩, 5G 및 AI에 최대 800 GbE 커넥티비티 지원하는 업계 최소형 1.6T 이더넷 PHY 출시
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마이크로칩, 5G 및 AI에 최대 800 GbE 커넥티비티 지원하는 업계 최소형 1.6T 이더넷 PHY 출시
  • 문기훈 기자
  • 승인 2021.09.27 19:03
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마이크로칩테크놀로지는 업계 최소형 1.6T 저전력 PHY 솔루션인 PM6200 META-DX2L을 출시했다.

해당 제품은 이전 세대 제품인 업계 최초의 테라비트급 PHY 솔루션인 56G PAM5 META-DX1과 비교해 포트당 소비전력을 35% 절감했다.

린리 그룹의 네트워킹 담당 수석 애널리스트인 밥 윌러는 “현재 업계는 고밀도 스위칭, 패킷 프로세싱 및 광학에 적합한 112G PAM4 에코시스템으로 전환하고 있다. 마이크로칩의 META-DX2L은 라인 카드를 스위치 패브릭 및 멀티레이트 광학에 연결해 100 GbE, 400 GbE 및 800 GbE 커넥티비티를 구현함으로써 이러한 수요를 충족시킨다”고 말했다.

마이크로칩의 META-DX2L 이더넷 PHY는 고밀도 1.6T 대역폭, 공간 절약형 풋프린트, 112G PAM4 SerDes 기술 및 1 GbE~800 GbE의 이더넷 속도를 지원하는 산업용 온도 등급 디바이스로, 다양한 연결성을 통해 리타이머, 기어박스 또는 리버스 기어박스, 히트리스 2:1 멀티플렉서 등의 애플리케이션에서 디자인 재사용을 극대화한다.

다양하게 구성할 수 있는 크로스포인트 및 기어박스 기능은 스위치 디바이스의 I/O 대역폭을 최대한 활용함으로써 광범위한 플러그형 광학을 지원하는 멀티레이트 카드에 필요한 연결 유연성을 제공한다.

해당 PHY의 저전력 PAM4 SerDes는 장거리 DAC 케이블, 백플레인 또는 플러그형 광학 연결로 클라우드 데이터센터, AI/ML 컴퓨팅 클러스터, 5G 및 통신 서비스 제공업체 인프라를 위한 차세대 인프라 인터페이스 속도를 지원한다.


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