앤시스가 나노미터 규모의 칩 설계부터 항공 우주 및 방위 운영 환경 조정에 이르기까지 초기 단계의 제품 설계와 복잡한 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 Ansys 2021 R2를 선보였다.

앤시스가 지원하는 업계 최고의 시뮬레이션 솔루션인 Ansys 2021 R2는 클라우드를 통해 간소화된 워크플로, 통합 데이터 관리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 파워에 대한 손쉬운 액세스를 통해 엔지니어링을 간소화하는 개방형 환경을 제공한다.

시뮬레이션을 통한 엔지니어링 탐색을 이용하면 엔지니어는 많은 비용과 시간이 소요되는 프로토 타입(시제품)-테스트-재설계 사이클에게 더 이상 얽매이지 않아도 된다.

새로운 설계 아이디어를 몇 주가 아닌 몇 시간 만에 가상으로 평가할 수 있으므로, 최고의 설계 후보를 최적화하거나 시장을 재정의하는 획기적인 아이디어 개발이 가능해진다.

또한 앤시스 클라우드를 통해 하드웨어의 제약없이, 거의 무제한에 가까운 컴퓨팅 액세스가 가능하므로, Ansys 2021 R2 제품을 사용하는 엔지니어는 보다 빠르고 유연하게 여러 케이스를 테스트해 볼 수 있으며, 경량 소재와 전기를 통해 자율주행 차량, 칩 설계, 미션 크리티컬 연결 솔루션 등 보다 지속 가능한 기술 개발을 지원한다.

최신 앤시스 제품 전반에 걸쳐 속도 향상이 이루어진 것이 이번 Ansys 2021 R2의 주요 특징 중 하나이다. 생산성이 대폭 향상되어 엔지니어는 광학 시뮬레이션 메싱을 최대 20배, 로컬 메싱을 최대 100배 더 빠르게 수행할 수 있게 됐다.

Ansys Mechanical 2021 R2는 새로운 다단계 순환 대칭 기능을 사용하여 순환 모달 및 구조 해석을 간소화, 전체 360도 해석에 비해 실행 시간을 최대 50배까지 단축할 수 있다.

반도체 분야에 있어 2021 R2는 3nm 지원 APA를 제공하며, 공격자 식별, 가정 분석 및 엔지니어링 변경 주문 도구와의 연결을 통해 전압 강하 고정 효율성을 3배 향상시킨다. 더불어, 반도체 시뮬레이션에 클라우드를 사용하면 Ansys 2021 R2를 통해 비용과 코어 시간 효율성을 4배 이상 개선할 수 있다.

유동 해석에 있어서도 고속 흐름의 속도를 최대 5배 증가시켜 마하 30 이상으로 높일 수 있으며, 밀도 기반 용해제의 반응 선원 처리 성능도 향상됐다.

그리고 Ansys 2021 R2 전체에 걸쳐 간소화되고 주문이 적은 워크플로를 선보여, 제품 설계 및 개발 문제에 대한 빠른 답변을 제공하고 엔지니어는 최고의 설계 후보에 컴퓨팅 성능을 집중할 수 있다.

새로운 Phi Plus 메셔는 본드 와이어 패키지 전자기 및 신호 무결성 분석을 위한 초기 메싱을 평균 6-10배 가속화하여 3D 집적 회로 패키지 과제를 해결할 수 있다.