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NXP 반도체는 연례 개발자 콘퍼런스 NXP 커넥트에서 자사의 시큐어 초광대역 기술을 파인 레인징과 고정밀 센싱의 글로벌 표준으로 확립하겠다는 차기 목표를 발표했다.

모바일과 자동차용 UWB 솔루션 출시에 이어 NXP는 새로운 UWB IC까지 포트폴리오를 확대했다.

NXP의 Trimension SR040과 SR150 IC는 스마트 락 및 실시간 위치 추적 시스템(RTLS) 태그와 같은 새로운 IoT 활용 사례를 지원하는 데 최적화돼 있어 매우 높은 정확도의 '상대적 위치'를 제공한다.

NXP Trimension은 자동차, 모바일, IoT 시장의 특정 니즈에 맞게 설계된 솔루션을 제공하는 NXP의 검증된 UWB 플랫폼의 새로운 브랜드 이름이다.

라파엘 소토마요르, NXP BL 커넥티비티 및 보안 부문 수석 부사장은 "NXP는 진정한 혁신이 생태계의 교차점에서 일어난다고 믿는다. UWB 도입을 가속화하고 의미 있는 새로운 경험을 창출하기 위해서는 스마트폰, 자동차, IoT 기기 폼팩터와 같은 스마트 엣지 디바이스에 공간 인지 능력을 더해야 한다. 우리의 행동을 예측하는 디바이스는 일상 생활의 불편함을 훨씬 줄여줄 것이다. NXP의 커넥티비티 포트폴리오와 결합된 새로운 IoT IC는 개발자들이 이러한 비전을 실현할 수 있도록 기기와 물체에 차원성을 더하는 데 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

   

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