웨스턴디지털이 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 개발에 성공했다.

TLC 및 QLC 기술을 기반으로 한 BiCS5는 합리적인 가격에 높은 용량과 뛰어난 성능 및 신뢰성을 제공함으로써 커넥티트 카, 모바일 디바이스, AI 등과 관련된 데이터의 기하급수적인 증가에 대응할 수 있도록 한다. 웨스턴디지털은 이번 BiCS5 발표를 통해 차세대 플래시 메모리 기술을 선보이며 스토리지 리더십을 강화한다는 계획이다.

웨스턴디지털은 512 기가비트 BiCS5 TLC 칩 의 초도 생산을 시작했으며, 최근 새로운 기술 기반의 소비자용 제품을 출하하고 있다. BiCS5의 본격적인 상업적 생산은 2020년 하반기에 이루어질 것으로 예상된다.

BiCS5 TLC와 BiCS5 QLC는 1.33 테라비트를 포함한 다양한 용량으로 선보일 전망이다.

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