한국엡손'과 세이코엡손의 한국 전자부품 판매법인 '세이코엡손 한국지사'가 2020년 1월부터 '한국엡손'로 통합돼 B2B 사업을 본격적으로 확대한다고 밝혔다.

한국엡손은 지난 2016년 잉크젯, 비주얼커뮤니케이션, 웨어러블, 로보틱스 등 4개 사업군에서 혁신을 이룬다는 중기 경영계획 「EPSON25」를 발표한 뒤 비즈니스 제품들을 대거 출시하며 꾸준히 성장하고 있다.

세이코엡손(주) 한국지사 역시 1990년 설립이래 센싱 부품 등을 판매하는 ‘마이크로 디바이스’, 반도체 부품 검열 사업인 ‘IC 핸들러’,  해외 수출 사업인 ‘IPO’를 중심으로 사업을 계속해서 확대해왔다.

이번 통합으로 한국엡손는 내외적으로 성장을 기대하고 있다. 특히, 완제품 넘어 부품 판매까지 사업 범위를 넓히고 양사의 영업망 공유로 신규 비즈니스 기회를 발굴해 나갈 계획이다.

전체 직원 수 또한 세이코엡손(주) 한국지사의 인원이 합류하여 117명으로 확대됐다.


   

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