실리콘랩스는 보다 강력하고 효율적이며 신뢰성 높은 사물인터넷 제품을 설계할 수 있도록 고안된 차세대 무선 게코 플랫폼, ‘시리즈 2’를 출시한다고 밝혔다.


무선 게코 제품군의 선도적인 RF 및 멀티프로토콜 성능을 기반으로 한 신제품 시리즈 2는 업계에서 가장 다재다능하고 확장성이 뛰어난 IoT 커넥티비티 플랫폼이다.


시리즈 2 제품군의 초기 모델 중에는 경쟁 솔루션보다 2.5배 더 넓은 무선 커버리지를 지원하는 온칩 RF와 보안 기능 전용 코어를 통합한 소형 폼팩터의 SoC 디바이스가 포함된다.


IoT 개발자들은 제품을 설계할 때 무선 커버리지, 전력 소모, 제품 크기, 보안성, 비용 조건들 사이에서 타협하는 경우가 종종 있다.


시리즈 2 무선 커넥티비티 제품군은 RF 통신을 보다 신뢰할 수 있고 에너지 효율적으로 만들어주는 매우 높은 집적 수준의 SoC 옵션과 재사용이 가능한 소프트웨어를 통해 IoT 제품 설계를 간소화한다. 이러한 시리즈 2의 특성은 개발자들이 광범위한 스마트홈, 상용 및 산업용 IoT 애플리케이션에 대해 시스템 비용과 성능을 최적화할 수 있도록 해준다.

 
실리콘랩스의 매트 존슨 수석 부사장겸 IoT 제품 총괄 매니저는 “점점 더 IoT 기기의 채택이 늘어나고 종류도 다양해지면서, 개발자들은 좀더 차별화된 제품을 신속하게 출시할 수 있게 해주면서 동시에 비용과 설계 복잡성을 줄여줄 수 있는 유연한 커넥티비티 솔루션을 찾고 있다”며, “시리즈 2는 무선 성능, 소프트웨어 재사용, RF 통신 신뢰성 및 강화된 보안성 등의 여러 설계 요소들이 향상되어 IoT 기기의 개발, 전개, 채택 속도를 앞당길 수 있다”고 설명했다.


   

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