앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력하여 7나노 파운드리 공정 기반의 차세대 전자 제품 생산에 나선다.

 

앤시스는 전력 무결성과 신뢰성 분석에 대한 앤시스의 솔루션을 삼성전자 파운드리 사업부가 인증했음을 밝히며, 이 인증을 통해 삼성전자 파운드리의 최신 7나노 LPP 리소그래피 공정 기술의 전력과 신호망에 대한 추출, 정적 및 동적 전압 강하 분석, 자체 발열 및 일렉트로마이그레이션의 분석이 가능해졌다고 강조했다.

 

삼성전자 파운드리의 7LPP는 EUV 리소그래피를 적용한 최첨단 반도체 공정 기술로 기존에 사용되던 기술인 10나노 핀펫 공정과 비교했을 때 복잡성을 크게 완화하였으며 더욱 높은 생산성과 빠른 처리 시간을 자랑한다.

 

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀 상무는 "7LPP 공정 기술을 통해 고객은 차세대 모바일, HPC 및 자동차 애플리케이션에 있어 5G를 통한 원활한 통신, AI를 탑재한 스마트 장치와 같은 혁신적인 제품을 생산할 수 있게 됐다."고 전했다. 또한, "7LPP 인증을 받은 앤시스 솔루션을 통해 우리의 고객들은 보다 작은 5G 모바일 칩 세트를 생산하여 더 슬림한 휴대전화를 설계할 수 있으며, 클라우드와 엣지 컴퓨팅에 사용되는 집약적인 딥러닝 애플리케이션을 위한 AI 칩도 개발할 수 있다"고 덧붙였다.


   

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